PCB大厂南电宣布，ABF（先进基板）至少到2023年都供不应求。

这一消息引起了业界的广泛关注。ABF作为高密度封装的关键材料，在5G、AI、高性能计算等新兴领域扮演着重要角色。

南电作为PCB行业的佼佼者，其对于ABF市场的预判无疑具有一定的权威性。根据南电的分析，ABF的需求将持续增长，而供应端却难以跟上需求的步伐。

一方面，随着科技的进步和市场需求的增加，对ABF的需求不断上升。特别是在5G通信、高性能计算以及人工智能等领域，对高密度封装技术的需求日益增长。

另一方面，由于生产周期长、技术难度大等因素，ABF的产能扩张面临诸多挑战。这使得即使在市场需求高涨的情况下，供给端也无法迅速扩大产能以满足需求。

南电表示，他们将积极应对这一市场形势，通过优化生产流程、提升技术水平等方式来提高产能利用率，并与客户保持紧密沟通，确保供应链稳定。

这一现象也反映出当前半导体产业链中普遍存在的供需失衡问题。对于整个行业来说，如何平衡供需关系、提升产业链韧性成为了一个亟待解决的问题。

总体来看，ABF市场的供不应求状况短期内难以缓解。这不仅对相关企业提出了更高的要求，也为整个行业带来了新的机遇和挑战。