随着汽车行业的快速发展，汽车芯片的需求也在不断增加。在这个背景下，IDM（垂直整合制造）厂商为了应对日益增长的市场需求，开始扩大封测外包规模。

作为全球领先的封测厂商之一，日月光在这一领域占据了重要地位。随着业务的不断扩展，日月光今年的产能利用率有望维持在一个较高的水平。

对于IDM厂商而言，扩大封测外包规模不仅可以提高生产效率，还可以降低生产成本。同时，这也意味着封测市场的需求正在快速增长。

日月光作为一家专业的封测厂商，在技术和服务方面具有明显的优势。通过与IDM厂商的合作，日月光能够更好地满足市场需求，并进一步巩固其在行业中的领先地位。

未来，随着汽车电子化程度的不断提高以及智能驾驶技术的发展，对汽车芯片的需求将进一步增加。这也将为封测市场带来更多的机遇和发展空间。

总之，IDM厂商扩大封测外包规模以及日月光今年产能利用率有望维持在一个较高水平的趋势表明，在汽车芯片领域，封测市场正迎来新的发展机遇。